第四季芯片半导体产业繁荣，产值估将年增18%，全球前十大芯片代工厂出炉。
台积电稳居芯片代工龙头，三星居次，同样是台湾地区联电，超车美国格罗方丹，成为第三。
随着全世界疫情肆虐，带动在家娱乐的潮流，带动了全球电脑电子产业的兴盛，第四季整体芯片代工业者营业收入表现，将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向通过提前备货提高库存准备，使芯片代工产能呈现供不应求状况。
市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧，使得涨价效应带动整体营业收入向上，预测2020年第四季全球前十大芯片代工业者营业收入将超过217亿美元，年成长18%。
全球芯片三巨头经营业收入大幅度增长，台积电第四季度营业收入年增21%，三星25%、联电13%。
受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营业收入持续成长，加上自第三季开始，5nm制程营业收入救助，虽然失去华为订单，通过苹果订单救助，但将推升台积电第四季成长势头，至于16nm至45nm制程需求回温，成为台积电第四季营业收入再创历史上最新的记录关键，预计台积电营业收入将年成长约21%。
三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部署EUV新工序，发展4nm制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力。预测三星第四季营业收入年成长约25%。
由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，台湾地区联电8吋芯片产能满载，确立其涨价态势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案稳定生产，预测第四季28nm（含）以下营业收入年成长可达60%，整体营业收入年增长为13%。
美国格罗方丹（GlobalFoundries）由于企业瘦身，先前出售部分厂区，并且没有新增额外产能，使第四季营业收入年减4%；然客户对于使用成熟/特殊制程的生物医药感测应用芯片关注度提高，加上5G建设带来大量RF芯片需求，让相关芯片产能，维持在一定水位。
来自中国的中芯国际（SMIC），自9月14日后，已停止向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，别的客户在14nm进行试产时，中芯会有二到三季产能空窗期，而且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，非中国地区客户也恐将抽单撤单，预测第四季营业收入将受影响，季度角度减少约11%，然而，因为2019年业绩基期低，该季营业收入年成长仍有15%。
由于市场对RF与Power IC的需求稳定，预测第四季以色列的高塔半导体（TowerJazz），营业收入年成长可达11%。
台湾地区力积电（PSMC）在业务组合上着重芯片代工发展，芯片产能满载，而且订单持续涌入，第四季营业收入预计年成长攀升到28%。
台湾地区世界先进公司（VIS），8吋芯片代工供不应求，预期第四季营业收入在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下，年成长将达24%。世界先进Q4业绩也年增24%，排名全球芯片代工第八名。
来自中国的华虹半导体（Hua Hong），主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、社会化媒体BT的强劲需求，8吋产能利用率将维持满载；在CIS与功率半导体产品导入下，12吋产能利用率则有望持续提高，可望推动第四季营业收入年成长到11%。
韩国东部高科（DB HiTek），目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行芯片代工，产能利用率连续16个月维持满载，预计第四季营业收入年成长为16%。
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据Intel公布的招聘信息数据显示，它正招聘更多的芯片生产驻场、流片、封装人员，这被解读为它将向台积电派驻更多现场工作人员，确保它交给台积电生产的芯片正常生产，这在某种程度上预示着它未来会将更多的芯片交给台积电生产。
Intel的芯片制造工艺曾一直引领全球市场，不过在6年前投产14nmFinFET工艺后开始止步不前，直到去年才投产10nm工艺，如今它又宣布7nm工艺将至少延迟到明年投产，如此一来它在芯片制造工艺方面正失去竞争优势。
全球两大芯片代工厂台积电和三星在这6年时间里则基本延续了1-2年时间升级一次先进工艺制程的步伐，今年它们已投产5nm工艺，预计明年将投产3nm工艺，在先进工艺制程方面进一步领先于Intel。
在芯片制造工艺方面的落后已给Intel造成了麻烦。Intel本来能在PC市场占据主导地位，其一大依靠就是芯片工艺制程的一马当先的优势，早几年它就是依靠工艺制程的一马当先的优势彻底压制AMD，另外就是在芯片架构研发方面保持一马当先的优势，这被称为tick-tock战术。
AMD在PC市场之间的竞争失利后，不得不出售芯片制造业务获取资金苟延残喘，后来更不得不出售办公大楼筹集资金研发Zen架构，但是随着它的Zen架构取得成功，再加上台积电的先进工艺的支持，AMD在PC市场已卷土重来，市场占有率不断跃升，而Intel的市场占有率则不断下跌。
面对不利的局面，去年Intel首次将部分芯片交给台积电，希望依靠台积电的支持，摆脱当前在芯片制造工艺方面落后于AMD的局面，同时它刚投产的10nm工艺则大多数都用在生产更重要的服务器芯片，这是它成立以来首次将芯片制造外包给芯片代工企业。
或许是它将芯片制造外包给台积电后缓解了它的窘境，因此业界人士根据这次它的招聘情况作出了它会将更多芯片外包给台积电生产的预测。Intel如此做也是迫不得已，它自身要集中更多资源研发先进工艺，同时它的业务重心也已转向服务器芯片，PC处理器被放在次要的位置，故而将PC处理器以及其他SOC芯片交给台积电也在情理之中。
Intel如此做意味着它已认识到自己做芯片制造工艺方面恐怕已无法跟上台积电和三星的脚步，而不得不
出如此选择，而且按照这样的势头它与后两家芯片代工厂的工艺制程差距将慢慢的变大，最终很可能会危及它的服务器芯片业务，因为AMD与台积电合作正加大进攻服务器芯片市场的力度。
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